よくわからない話 ― 2008/06/16 23:17
- Xbox360の故障多発問題の原因はASICの設計不良、米市場調査会社（Technobahnより）
ルイス氏によるとXbox360は開発予算を抑えるために、通常であればASICベンダーに発注する部分をマイクロソフトが独自で設計し、それを直接、大手ファウンドリ・メーカーの台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）で生産させることを実施。
ASICの仕様を決定することはあっても、設計からMSが行うことあるんかいなと思って過去記事あさってみた。
重要なASIC部分は↑のとおり3社と提携してるので、普通は仕様の注文や値引き交渉はしても、ソフト屋のMSが自前で設計するなんてあるんかいな。しかも貧乏会社ならともかく、金はたんまりあるMSなのに。
その経験から、Xbox 360ではチップベンダーに設計を依頼し、設計を買い上げて、ファウンドリでチップを製造させる方式を取っている。
また、現在のGPU Xenosは、GPUコアとeDRAM(混載DRAM)チップを混載したマルチダイモジュールとなっている。GPUコアがTSMC製で、eDRAMがNEC。eDRAM側に、いわゆるROP(Rasterizing OPeration)ユニットが搭載されており、256GB/secの超広帯域のオンダイインターフェイスでeDRAMセルに接続されている。
↑の記事からも
ルイス氏は詳細は言及しなかったが、問題の原因となったのはASICはグラフィック・メモリー・サブシステムのASICではないかとみられている。
の話はわけがわからない。GPUとメモリの部分はマルチダイで1チップ化されてるのだから、そこをわざわざ専門のATIでなく専門外のMSが設計する意味ってなんだろう。素人目に見ても金銭的な話だけじゃ弱すぎると思うんだが。
■参考：Microsoft、新ゲームコンソール「Xbox 360」～3.2GHz駆動のトリプルコアCPU
記事中下部に↑発表前の記事リンクが豊富。
